WP55DK-S006VA1-R20000 捷普電子陣列、邊緣型、夾層（板對板）
捷普電子 WP55DK-S006VA1-R20000 陣列、邊緣型、夾層（板對板）
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規(guī)格參數
| Product Status | Active |
| Connector Type | - |
| Number of Positions | - |
| Pitch | - |
| Number of Rows | - |
| Mounting Type | - |
| Features | - |
| Contact Finish | - |
| Contact Finish Thickness | - |
| Mated Stacking Heights | - |
| Height Above Board | - |
WP55DK-S006VA1-R20000 捷普電子陣列、邊緣型、夾層（板對板） - 規(guī)格參數與選型指南
WP55DK-S006VA1-R20000 是由 捷普電子 制造的 陣列、邊緣型、夾層（板對板） 類電子元器件。CONN RCPT 6 POS 0.3MM PITCH SMD。該器件的核心參數包括：Product Status: Active。
關于 捷普電子：JAE Electronics是全球十大互連供應商之一，也是精密間距板對板、板對線（包括LVDS產品）、FPC（板對柔性板）、存儲卡、輸入/輸出、圓形、汽車/交通以及防水等級連接器領域的技術領導者。
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