TISP61089HDMR-S 邦士電子混合技術
邦士電子 TISP61089HDMR-S 混合技術
TISP61089HDMR-S是邦士電子旗下的混合技術 產品，深圳凌創(chuàng)輝電子有限公司提供TISP61089HDMR-S現貨庫存與價格報價查詢。我們可為您提供TISP61089HDMR-S datasheet數據手冊下載、規(guī)格參數查閱及替代型號推薦，原裝正品保障，支持批量采購與在線詢價，發(fā)貨速度快。
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規(guī)格參數
| Product Status | Active |
| Voltage - Clamping | -57V |
| Technology | Mixed Technology |
| Number of Circuits | 2 |
| Applications | SLIC |
| Mounting Type | Surface Mount |
| Package / Case | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Supplier Device Package | 8-SOIC |
TISP61089HDMR-S 邦士電子混合技術 - 規(guī)格參數與選型指南
TISP61089HDMR-S 是由 邦士電子 制造的 混合技術 類電子元器件。TVS DEVICE MIXED -57V 8SOIC。該器件的核心參數包括：Product Status: Active、Voltage - Clamping: -57V、Technology: Mixed Technology、Number of Circuits: 2、Applications: SLIC、Mounting Type: Surface Mount。
TISP61089HDMR-S 共有 8 項技術參數，涵蓋電氣特性、機械特性和環(huán)境特性等方面。其他規(guī)格還包括 Package / Case（8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)）、Supplier Device Package（8-SOIC） 等。更多詳細參數請查閱上方"產品參數"標簽頁。
關于 邦士電子：自1947年由Marlan和Rosemary Bourns創(chuàng)立以來，Bourns公司一直是電子行業(yè)在電子元件和集成解決方案的設計、制造和銷售領域的領導者。作為行業(yè)創(chuàng)新者，Bourns將產品開發(fā)瞄準高增長行業(yè)，如計算機、電信、汽車和便攜式電子產品。
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